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40g ucie
新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速
EDA/PCB
新思科技
40G UCIe
多芯片系統(tǒng)設計
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2024-09-10
新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統(tǒng)復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經驗證的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
臺積
多裸晶系統(tǒng)
N3E工藝
簽核
UCIe IP
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2023-10-31
楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
EDA/PCB
楷登電子
臺積電
N3E
UCIe
先進封裝
IP
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2023-04-28
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-21
對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
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2022-12-19
proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟，推進2.5D/3D互聯(lián)監(jiān)控
EDA/PCB
通用芯?；ヂ?lián)技術
proteanTecs
UCIe
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2022-09-25
芯和半導體成為首家加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟國產EDA企業(yè)
EDA/PCB
芯和半導體
UCIe
國產EDA
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2022-04-29
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
芯動科技發(fā)布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統(tǒng)
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
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2022-04-11
Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場
EDA/PCB
Chiplet
UCIe
小芯片
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2022-03-21
「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
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2022-03-14
英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業(yè)聯(lián)盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺積電
UCIe
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2022-03-03
40G技術明年或將退出傳輸網(wǎng)絡
手機與無線通信
Oclaro
40G
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2016-05-19
40G/100G相干光通信原理與關鍵技術
模擬技術
40G/100G
干光通信
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2013-09-30
40G/100G測試技術
手機與無線通信
技術
測試
40G/100G
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2012-10-24
數(shù)據(jù)中心的40G/100G 前景系統(tǒng)解析
手機與無線通信
解析
系統(tǒng)
前景
40G/100G
數(shù)據(jù)中心
|
2012-08-14
OPM介紹及在40G光網(wǎng)絡的應用
手機與無線通信
應用
網(wǎng)絡
40G
介紹
OPM
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2010-08-11
向40G 的平穩(wěn)過渡
手機與無線通信
40G-LTE
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2010-05-20
40G推動光網(wǎng)絡市場洗牌
網(wǎng)絡與存儲
40G
光網(wǎng)絡
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2009-02-11
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